创造卓越 国之重器
晶亦精微 战略目标创造卓越 国之重器
晶亦精微 战略目标聚焦集成电路核心装备CMP核心主业
不断推进CMP设备研发与产业化进程
关于我们
聚焦集成电路核心装备CMP
北京晶亦精微科技股份有限公司是由北京烁科精微电子装备有限公司(烁科精微)整体变更发起设立的股份有限公司。于2019年9月23日在北京经济技术开发区注册成立,注册资本:16646.135万人民币,是一家国家级高新技术企业。聚焦集成电路核心装备CMP核心主业,围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板,不断推进CMP设备研发与产业化进程,不断加强能力建设、构建经营发展体系,不断夯实核心竞争力。我们坚信,在各方的支持下,公司必将在强化主责主业发展、构建现代企业制度、打造人才发展平台、夯实管理基础等方面探索出更有利于公司发展、更适应行业发展规律的道路,不断激发员工的积极性和创造性,为股东创造更大价值,为员工创造更加幸福而有尊严的生活!
产品技术
聚焦集成电路核心装备CMP核心主业 不断推进CMP设备研发与产业化进程
Horizon
HJP200 化学机械抛光机
主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备,如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等,同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。
产品特点
Skylens
HJP300化学机械抛光设备
满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求。适用于主流的14nm/28nm 逻辑制程,覆盖STI/ILD/IMD, FinFET/Metal gate/W/ Cu等工艺。
产品特点
Horizon-T
6/8英寸CMP设备
主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备,如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等,同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。
产品特点
Horizon300
12英寸CMP设备
主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备,如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等,同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。
产品特点
服务支持
我们的服务旨在从各个环节全力以赴满足客户的需求
技术支持
以客户为中心,以需求为导向,
为全球客户提供高品质全方位技术服务。
质量保证
建立了安全可靠的备品备件管理系统;
中国大陆范围24小时内送抵现场;
服务承诺
On-site服务团队提供现场技术支持。
R&D团队配合客户进行模拟测试,新功能开发等。
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