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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司是由北京烁科精微电子装备有限公司(烁科精微)整体变更发起设立的股份有限公司。于2019年9月23日在北京经济技术开发区注册成立,注册资本:16646.135万人民币,是一家国家级高新技术企业。聚焦集成电路核心装备CMP核心主业,围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板,不断推进CMP设备研发与产业化进程,不断加强能力建设、构建经营发展体系,不断夯实核心竞争力。我们坚信,在各方的支持下,公司必将在强化主责主业发展、构建现代企业制度、打造人才发展平台、夯实管理基础等方面探索出更有利于公司发展、更适应行业发展规律的道路,不断激发员工的积极性和创造性,为股东创造更大价值,为员工创造更加幸福而有尊严的生活!
核心产品
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6/8英寸CMP设备- Horizon-T
兼容6/8英寸晶圆,全自动干进干出,工艺切换灵活,适用性广 支持SiC、GaN第三代半导体及特种材料的平坦化工艺需求 国内实现批量销售
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12英寸CMP设备-Horizon300
四研磨头三研磨台和竖直清洗主架构 集成多种先进终点检测技术及全自动工艺控制系统 满足12英寸集成电路制造中28nm及以上CMP工艺需求 成熟架构,产线运行成本优势明显
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12英寸CMP设备-Skylens
2*2双通道并行工艺平台,工艺适用性广,生产效率高 实时终点检测和智能工艺控制系统,先进水平清洗架构 可广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中,目前已应用于28nm及以上多条国际主流产线
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8英寸CMP设备-Horizon
干进干出,四研磨头三研磨台 集成多种先进终点检测技术及全自动工艺控制系统 满足8英寸IC制造中所有复杂平坦化工艺需求 境内外实现大批量销售
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服务支持
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技术支持
以客户为中心,以需求为导向,为全球客户提供高品质全方位技术服务。
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质量保证
建立了安全可靠的备品备件管理系统;中国大陆范围24小时内送抵现场;
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服务承诺
On-site服务团队提供现场技术支持。R&D团队配合客户进行模拟测试,新功能开发等。
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公司动态
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烁科精微12英寸CMP设备2020年启动验证
攻克集成电路制造领域关键设备核心技术 11月22日,记者在北京烁科精微电子装备有限公司(以下简称“烁科精微”)一楼净化厂房看到,工作人员正在对一台CMP(化学机械平坦化)设备进行整机组装。烁科精微总经理李婷介绍说,公司研发的CMP设备满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求,涵盖8英寸(200mm)和12英寸(300mm)产线,公司批量生产的HJP-200型CMP设备已通过SEMI S2和...
新闻资讯
热烈庆祝北京烁科精微电子装备有限公司通过2020年中关村高新技术企业评审并获得了由中关村科技园区管理委员会颁发的“中关村高新技术企业”认定证书。
热烈庆祝北京烁科精微电子装备有限公司通过2020年中关村高新技术企业评审并获得了由中关村科技园区管理委员会颁发的“中关村高新技术企业”认定证书。 "中关村高新技术企业"是指在中关村科技园区国家重点支持的高新技术领域,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心自主知识产权,并以此为基础开展经营活动,将重大高新技术成果转化成生产力,属于国内或国际先进的企业。 烁科精微科能够在公司成立...
新闻资讯
热烈庆祝北京烁科精微电子装备有限公司被评为“2020德勤·亦庄明日之星”
2020年10月16日,“2020年全国大众创业万众创新活动周”开幕式上,烁科精微成功被评为“2020德勤•亦庄明日之星”,成为唯一一家成立仅1年的获奖单位,此次获奖标志着烁科精微被北京经济技术开发区列为区域高速成长、持续创新的优秀企业及重点培养独角兽企业和上市企业的首选对象,今后开发区将在政策扶持、品牌提升、资金支持等方面给予优厚先支持。
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