创造卓越 国之重器

晶亦精微 战略目标

创造卓越 国之重器

晶亦精微 战略目标

聚焦集成电路核心装备CMP核心主业
不断推进CMP设备研发与产业化进程

战略寻根 品牌铸魂

晶亦精微产品系列品牌

战略寻根 品牌铸魂

晶亦精微产品系列品牌

200mmCMP产品品牌 Horizon (地平之境)
300mmCMP产品品牌 Skylens (天空之境)
下一代产品品牌 Dreamitory(梦想之境)

Horizon

用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求

Horizon

用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求

聚焦集成电路核心装备CMP核心主业
不断推进CMP设备研发与产业化进程

Skylens

用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求

Skylens

用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求

聚焦集成电路核心装备CMP核心主业
不断推进CMP设备研发与产业化进程

关于我们

聚焦集成电路核心装备CMP

           北京晶亦精微科技股份有限公司是由北京烁科精微电子装备有限公司(烁科精微)整体变更发起设立的股份有限公司。于2019年9月23日在北京经济技术开发区注册成立,注册资本:16646.135万人民币,是一家国家级高新技术企业。聚焦集成电路核心装备CMP核心主业,围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板,不断推进CMP设备研发与产业化进程,不断加强能力建设、构建经营发展体系,不断夯实核心竞争力。我们坚信,在各方的支持下,公司必将在强化主责主业发展、构建现代企业制度、打造人才发展平台、夯实管理基础等方面探索出更有利于公司发展、更适应行业发展规律的道路,不断激发员工的积极性和创造性,为股东创造更大价值,为员工创造更加幸福而有尊严的生活!

产品技术

聚焦集成电路核心装备CMP核心主业  不断推进CMP设备研发与产业化进程

Horizon

HJP200 化学机械抛光机

主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备,如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等,同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。

产品特点

  • 整机结构紧凑,节约净化厂房空间使用;
  • 可实现晶圆的“干进干出”;
  • 在线终点检测方式,实时工艺控制;
  • 控制软件完全自主可控。
200mm
晶圆尺寸
4
抛光头数量
3
抛光盘数量
200rpm
抛光盘转速

Skylens

HJP300化学机械抛光设备

满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求。适用于主流的14nm/28nm 逻辑制程,覆盖STI/ILD/IMD, FinFET/Metal gate/W/ Cu等工艺。

产品特点

  • 2×2抛光台与双清洗工位
  • 双独立流程和传输系统
  • 研磨头和研磨台对立对应,保证更好的工艺一致性( WIW & WTW <3%)
  • 产出速率相对国际进口设备提升显著WPH >60

Horizon-T

6/8英寸CMP设备

主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备,如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等,同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。

产品特点

  • 兼容6/8英寸晶圆,全自动干进干出,工艺切换灵活适用性广
  • 支持SiC、GaN第三代半导体及特种材料的平坦化工艺需求
  • 国内实现批量销售
200mm
晶圆尺寸
4
抛光头数量
3
抛光盘数量
200rpm
抛光盘转速

Horizon300

12英寸CMP设备

主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备,如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等,同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。

产品特点

  • 四研磨头三研磨台和竖直清洗主架构
  • 集成多种先进终点检测技术及全自动工艺控制系统
  • 满足12英寸集成电路制造中28nm及以上CMP工艺需求
  • 成熟架构,产线运行成本优势明显
200mm
晶圆尺寸
4
抛光头数量
3
抛光盘数量
200rpm
抛光盘转速

服务支持

我们的服务旨在从各个环节全力以赴满足客户的需求

服务特色

技术支持

以客户为中心,以需求为导向,

为全球客户提供高品质全方位技术服务。

服务特色

质量保证

 建立了安全可靠的备品备件管理系统;

中国大陆范围24小时内送抵现场;

服务特色

服务承诺

On-site服务团队提供现场技术支持。

R&D团队配合客户进行模拟测试,新功能开发等。

新闻中心

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热烈庆祝北京烁科精微电子装备有限公司被评为“2020德勤·亦庄明日之星”
2020-10-16

热烈庆祝北京烁科精微电子装备有限公司被评为“2020德勤·亦庄明日之星”

2020年10月16日,“2020年全国大众创业万众创新活动周”开幕式上,烁科精微成功被评为“2020德勤•亦庄明日之星”,成为唯一一家成立仅1年的获奖单位,此次获奖标志着烁科精微被北京经济技术开发区列为区域高速成长、持续创新的优秀企业及重点培养独角兽企业和上市企业的首选对象,今后开发区将在政策扶持、品牌提升、资金支持等方面给予优厚先支持。
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烁科精微12英寸CMP设备2020年启动验证
2020-08-13

烁科精微12英寸CMP设备2020年启动验证

攻克集成电路制造领域关键设备核心技术  11月22日,记者在北京烁科精微电子装备有限公司(以下简称“烁科精微”)一楼净化厂房看到,工作人员正在对一台CMP(化学机械平坦化)设备进行整机组装。烁科精微总经理李婷介绍说,公司研发的CMP设备满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求,涵盖8英寸(200mm)和12英寸(300mm)产线,公司批量生产的HJP-200型CMP设备已通过SEMIS2和SEMIF47认证,并通过中芯国际和华虹宏力的大产线产业化验证,进入合格供应商名单,形成批量采购,而12英寸(300mm)CMP设备也将于2020年进入工艺验证阶段。  CMP设备,也叫化学机械抛光设备,是集成电路制造领域的关键设备之一。它的原理是利用抛光液化学刻蚀和抛光垫机械摩擦的综合平衡作用,对晶圆表面材料进行精细去除。在集成电路制造中,CMP首先被用于芯片制造前道工艺的平坦化、器件隔离、器件构造,其次在芯片制造后道工艺的金属互连也需使用。同时,CMP在集成电路3D封装TSV工艺中也是关键的工艺手段。正是因为具有相对多样且关键的应用,CMP已经成为集成电路制造中的标准工艺和核心装备。  “我们的设备各项指标符合产线生产的要求,满足0.09-0.35um工艺节点集成电路生产需要,打破了之前CMP设备只能依靠进口的局面,为集成电路产业CMP设备自主可控提供了保障。”李婷说,随着大规模集成电路产品性能指标的提升,集成电路生产企业需要不断研发更先进的工艺,其中先进CMP工艺是关键环节,烁科精微CMP设备配备了高精度研磨压力控制系统,增加了抛光垫在线复杂曲线修整模式,更新了化学液的控制方式,提升了控制精度,对经常需要维护的部件进行了结构改进,缩短了单次维护时间,提升了产品性能。  据介绍,烁科精微已经建立国内首个集成8英寸和12英寸的CMP整体方案开发平台,支持CMP相关工艺材料验证、工艺研发及设备优化,构建起“产品+工艺+材料+服务”的系统解决方案,建立CMP高端技术生态链系统。8英寸(200mm)CMP设备在推向市场的短短两年中,已经得到行业和市场的逐步认可,完成进口替代。  两个月之前在经开区注册成立的烁科精微,是中电科电子装备集团有限公司为实现科技成果转化设立的混合所有制公司,也是电科装备第一个由职业经理人担任总经理的新设公司,公司的机制体制、考核体系、管理模式等更加适应现代企业制度。在业务上,烁科精微坚持聚焦CMP这一集成电路高端装备核心主业,推动集成电路关键装备研发与产业化进程,计划在2020年二季度完成12英寸(300mm)CMP设备的实验室工艺验证及数据收集,随后将设备推向产线进行验证,在产品验证通过之后,进行量产。  对于下一步发展,李婷说,烁科精微将依托亦庄在集成电路制造产业领域的集群效应,建立集CMP设备、耗材、附属设备以及工艺demo于一体的国产CMP成套工艺平台,提供一站式CMP技术解决方案,实现CMP成套技术的国产化。此外,在集成电路平坦化技术领域开拓探索,对前沿的Finfet技术,Ru/Co等特殊材料的平坦化工艺进行深入探索,不断推动下一代平坦化技术发展。  http://kfqgw.beijing.gov.cn/zwgk/xwzx/yzxw/201911/t20191126_548741.html
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热烈庆祝北京烁科精微电子装备有限公司通过2020年中关村高新技术企业评审并获得了由中关村科技园区管理委员会颁发的“中关村高新技术企业”认定证书。
2020-08-13

热烈庆祝北京烁科精微电子装备有限公司通过2020年中关村高新技术企业评审并获得了由中关村科技园区管理委员会颁发的“中关村高新技术企业”认定证书。

热烈庆祝北京烁科精微电子装备有限公司通过2020年中关村高新技术企业评审并获得了由中关村科技园区管理委员会颁发的“中关村高新技术企业”认定证书。  "中关村高新技术企业"是指在中关村科技园区国家重点支持的高新技术领域,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心自主知识产权,并以此为基础开展经营活动,将重大高新技术成果转化成生产力,属于国内或国际先进的企业。   烁科精微科能够在公司成立未满一年内取得中关村高新技术企业资质,是北京市对烁科精微科在技术创新、知识产权、产品发展以及市场竞争力等方面的高度认可和鼓励。通过中关村高新技术资质认证的企业,能享受国家对于中关村园区内企业在科技、金融、人才、产业化、技术创新、重大科技成果转化等方面的扶持政策,为企业持续发展提供更多有利条件,也是未来企业不断提升品牌价值、增强综合竞争力的强大动力。  “中关村高新技术企业”认定仅仅是个开始,未来,烁科精微将继续加大研发投入、积极创新,努力提高产业技术水平和企业核心竞争力。
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