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产品描述
- 兼容6/8英寸晶圆，全自动干进干出，工艺切换灵活适用性广
- 支持SiC、GaN第三代半导体及特种材料的平坦化工艺需求
- 国内实现批量销售
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产品描述
- 兼容6/8英寸晶圆，全自动干进干出，工艺切换灵活适用性广
- 支持SiC、GaN第三代半导体及特种材料的平坦化工艺需求
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