全部分类
浏览量:
1000
产品描述
主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备，如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。
产品特点
- 整机结构紧凑，节约净化厂房空间使用；
- 可实现晶圆的“干进干出”；
- 在线终点检测方式，实时工艺控制；
- 控制软件完全自主可控。
1
产品描述
主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备，如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。
产品特点
- 整机结构紧凑，节约净化厂房空间使用；
- 可实现晶圆的“干进干出”；
- 在线终点检测方式，实时工艺控制；
- 控制软件完全自主可控。
扫二维码用手机看
业务领域
公司新闻
服务支持
联系方式
北京经济技术开发区泰河三街1号
电 话：010-59113853
市场部电话：010-59113888
假冒国企平台举报电话：010-59113853
haoyu.wang@gegvs.cn（人力资源）
微信公众号
Copyright © 2019 北京晶亦精微科技股份有限公司 All Rights Reserved. 网站建设：中企动力 北京 京ICP备19058997号