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产品描述
满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求。适用于主流的14nm/28nm 逻辑制程，覆盖STI/ILD/IMD, FinFET/Metal gate/W/ Cu等工艺。
产品特点
- 布局尺寸(长*宽*高)5.70m*2.80m*2.70m
- 2×2抛光台与双清洗工位
- 双独立流程和传输系统
- 研磨头和研磨台对立对应,保证更好的工艺一致性( WIW & WTW <3%)
- 产出速率相对国际进口设备提升显著WPH >60
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产品描述
满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求。适用于主流的14nm/28nm 逻辑制程，覆盖STI/ILD/IMD, FinFET/Metal gate/W/ Cu等工艺。
产品特点
- 布局尺寸(长*宽*高)5.70m*2.80m*2.70m
- 2×2抛光台与双清洗工位
- 双独立流程和传输系统
- 研磨头和研磨台对立对应,保证更好的工艺一致性( WIW & WTW <3%)
- 产出速率相对国际进口设备提升显著WPH >60
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