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12英寸CMP设备-Horizon300

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产品描述
  • 四研磨头三研磨台和竖直清洗主架构
  • 集成多种先进终点检测技术及全自动工艺控制系统
  • 满足12英寸集成电路制造中28nm及以上CMP工艺需求
  • 成熟架构,产线运行成本优势明显
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产品描述
  • 四研磨头三研磨台和竖直清洗主架构
  • 集成多种先进终点检测技术及全自动工艺控制系统
  • 满足12英寸集成电路制造中28nm及以上CMP工艺需求
  • 成熟架构,产线运行成本优势明显
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