产品详情

  • 兼容6/8英寸晶圆，全自动干进干出，工艺切换灵活，适用性广

  • 支持SiC、GaN第三代半导体及特种材料的平坦化工艺需求

  • 国内实现批量销售


6/8英寸CMP设备- Horizon-T

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