产品详情

产品特点:

  • 四研磨头三研磨台和竖直清洗主架构

  • 集成多种先进终点检测技术及全自动工艺控制系统

  • 满足12英寸集成电路制造中28nm及以上CMP工艺需求

  • 成熟架构,产线运行成本优势明显


12英寸CMP设备-Horizon300

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