产品详情

产品特点：

  • 2*2双通道并行工艺平台，工艺适用性广，生产效率高

  • 实时终点检测和智能工艺控制系统，先进水平清洗架构

  • 可广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中，目前已应用于28nm及以上多条国际主流产线



12英寸CMP设备-Skylens

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